散熱方式可簡單分為主動散熱、被動散熱（傳導、對流和輻射）。 熱設計工程師會根據發熱情況，選擇合適的散熱方式和導熱材料。 在選擇導熱介質時，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產時的工藝、使用時的便利性、可維護性及性價比等因素。 目前常用的導熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱絕緣材料等。 下面分別對這幾類導熱材料的特性，及選擇時需要關注的指標進行簡單描述：
1.導熱硅膠片
一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱
效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時，應根據實際情況選用厚度、導熱系數、工作溫度范圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數。
2.導熱硅脂
俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發性、低油離度、耐候性強等優異的性能。選擇時主要關注以下幾項指標：油離度、導熱系數與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數。
